博斯特软包装凹印与复合技术研讨会暨沈阳日新工厂开放日
诚挚邀请您出席由博斯特举办的 “博斯特软包装凹印与复合技术研讨会⸺暨沈阳日新工厂开放日”。本次活动将聚焦软包装行业在高质量发展、效率提升、工艺升级与可持续转型中的核心需求，围绕博斯特先进的凹版印刷、干式复合及无溶剂复合技术，分享面向未来的软包装印刷与加工解决方案，并与来自北方地区，特别是东北地区的软包装企业代表共同探讨产业升级的新路径。
作为本次开放日的重要合作客户，沈阳日新自1991年成立以来，紧随中国改革开放与包装行业发展的步伐，历经三十四载稳健发展，始终坚持增资扩充、设备更新、人才引进与技术改良。从一家区域性企业起步，沈阳日新已逐步成长为拥有约18,000平方米现代化工厂、百余名专业技术与管理人员的行业中坚力量。
尤为值得关注的是，沈阳日新目前配置了博斯特三台不同类型的软包装设备，包括RS 3.0 PLUS凹印机、DA 800多功能复合机以及SX 550无溶剂复合机。这使其成为北方地区少有的、同时具备博斯特先进凹印与复合设备组合的客户之一，也为本次开放日提供了极具代表性的实地参观与技术交流场景。
日程安排：7月16日
14:00-18:00 客户签到，办理入住
18:00-20:00 VIP客户招待晚宴
7月17日
09:00-12:00 软包装凹印与复合技术研讨
13:15-13:45 发车前往沈阳日新塑料包装制品有限跟随
13:45-15:30 沈阳日新工厂参观+博斯特设备演示参观
博斯特始终致力于通过创新技术、专业服务与本地化支持，帮助客户提升生产效率、优化产品质量、拓展应用能力，并在不断变化的市场环境中保持竞争优势。
我们诚挚期待与您相聚沈阳，走进标杆工厂，共话软包装印刷与复合技术的未来发展。
了解更多活动详情，请咨询陈先生: 18121051642，期待与您相聚！